人工智能基础设施需求正促使中芯国际增加设备，以适应AI新时代。
报道称，用于AI处理器的成熟制程芯片需求旺盛，中国的中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）打算进一步提高目标。
中芯国际是一家部分国有的中国公司，是中国最大、全球第三大的晶圆代工企业。它根据外部科技公司的专有设计为其制造微芯片。
该公司生产的硅晶圆用于智能手机和消费电子产品，以及汽车零部件、数据中心和物联网设备。但现在，中芯国际正面临重大需求拐点，其驱动因素较少来自智能手机和个人电脑，更多来自围绕AI的基础设施。
随着客户对“成熟制程芯片”需求的增长，中芯国际计划扩大工厂产能。该公司对一家中国媒体表示，今年的“全球人工智能基础设施热潮”暴露出AI相关配套芯片制造中的关键缺口。
联席CEO赵海军表示：“未来的晶圆投片量远远超出我们此前的预期。”即“进入生产线的新芯片批次数量”。
中芯国际可能很快新增设备
中芯国际正在扩产以满足不断增长的AI需求。报道称，中芯国际宣布可能在旗下工厂安装更多设备，不过尚未透露时间、设备类型和具体地点等信息。
他们所说的正反映出当前AI驱动世界的需求：用于服务器和数据中心的配套芯片，包括逻辑芯片、电源管理产品和光模块组件。
报道称：“BCD（双极-CMOS-DMOS）电源管理产品的订单可见度已持续到2027年底。”
简而言之，尽管该公司已是全球第三大代工厂，但仍无法满足突然增长的需求，因为其产能实际上已接近极限。
报道称：“周四发布的财报显示，该代工厂第二季度产能利用率达到93.7%，高于上一季度的93.1%。晶圆出货量环比增长14.4%，月产能增至约合110万片8英寸晶圆。”
不过，该公司还计划投资研发，而不是把自己逼到“满负荷运转的极限”。但它已经上调了部分消费电子产品的价格，不过并非全面涨价。智能手机芯片和显示驱动集成电路未受价格调整影响。
预计该公司还将宣布更多涨价措施，因为在波动市场中，短缺和需求仍在持续。
公司正受益于这一需求
报道称：“截至6月30日的季度，中芯国际实现营收30.1亿美元，环比增长20%，同比增长36.1%。毛利率从第一季度的20.1%扩大至25.3%。”
销售额增长覆盖了该公司服务的所有三个地区，不过由于芯片需求、海外订单以及持续的供应链本地化，中国带动了增长。
中芯国际正受益于AI基础设施快速扩张所推动的成熟制程芯片需求意外激增。在产能利用率已接近实际极限、强劲订单延续到2027年、定价能力不断增强的情况下，该公司正考虑增加设备以扩大生产。
尽管智能手机和消费电子领域疲软仍构成挑战，但AI相关需求强劲、利润率改善以及中国市场的持续增长，意味着中芯国际前景乐观。总体而言，该公司处于有利地位，有望从支撑全球AI热潮的半导体组件日益增长的需求中受益。
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